NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價

使用NEC紅外熱像儀R550pro超性能設(shè)備對高密度裝配PCB基板的散熱評價應(yīng)用

需要評價裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時，因為過于細小而使用熱電偶無法實現(xiàn)測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布！！

★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實現(xiàn)熱電偶無法測量的細小配件的溫度分布，應(yīng)用于機器的散熱設(shè)計。

★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。

★可以捕捉到微米級的小型電子零部件的溫度分布。

根據(jù)部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。

■微小部品測量的推薦機型

NEC H9000紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價

璞創(chuàng)科技中國區(qū)一級代理全部現(xiàn)貨提供歡迎新老客戶咨詢

上海璞創(chuàng)科技有限公司 m.sylianmeng.cn

徐經(jīng)理：13801757570

下一篇： Avio(NEC)紅外熱像儀鋁合金壓鑄制造行業(yè)應(yīng)用
上一篇： NEC紅外熱像儀在汽車電器檢測中的應(yīng)用